以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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James Richardson
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功能最全，“十四五”时期我国新增供水能力318亿立方米。大中型灌区现代化建设和改造持续推进，全国耕地灌溉面积已超10.9亿亩。国家水网为重要城市群、粮食主产区、重点生态功能区、重要水运通道等提供了有力水安全保障。